据官方此前宣布,荣耀新一代数字系列旗舰——荣耀70系列将于5月30日19:30正式发布,龚俊将担任该系列机型的全球代言人。随着发布时间的日益临近,外界关于该机的爆料也更加密集。现在有最新消息,继部分外观和配置细节后,近日有数码博主进一步晒出了荣耀70 Pro的官方渲染图以及部分核心硬件参数信息。

据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的信息显示,与此前曝光的消息基本一致,全新的荣耀70 Pro将会沿用前代的四曲面屏幕,从晒出的官方渲染图来看,这块屏幕将带来极窄的边框和极高的屏占比,视觉冲击力极强。而在机身背部,该机将采用经典的菱格元素,在保持时尚感的同时,也让产品展现出了一种典雅的气质。同时,该机还将前代的双圆环摄像头更换为类椭圆设计,并且中框似乎没有天线断点,看起来十分精致。

其他方面,根据此前曝光的消息,全新的荣耀70 Pro将搭载联发科天玑8000处理器,基于台积电5nm制程工艺,由4颗2.75GHz的Cortex-A78大核+4颗2.0GHz的Cortex-A55小核组成,GPU集成700MHz的六核Mali-G610,其综合性能将超越骁龙870直追骁龙888。将后置5400万像素索尼IMX800主摄,有着1/1.49英寸的大底,暗光与逆光场景也是这次荣耀主打的亮点之一。此外,该机还将内置4800mAh容量电池,支持66W有线快充性能。

据悉,全新的荣耀70系列预计将在5月30日正式与大家见面,至于更多详细信息,我们拭目以待。